Efter lanseringen av en tunnare iPad Pro ryktades det att Apple även planerade att göra iPhones tunnare nästa år. Nu verkar dessa planer ha stött på hinder.
Den pålitlige Apple-analytikern Ming-Chi Kuo skrev nyligen på plattformen X att Apple har skjutit upp sina planer på att använda komponenter med hartsbelagd kopparfolie (RCC) i framtida iPhones. Att använda RCC-komponenter skulle minska det interna utrymmesbehovet, vilket kunde leda till tunnare design eller större batterier i framtida iPhones.
更新: 因無法滿足Apple對品質的高標準要求,2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024
Enligt Kuo beror beslutet på att Apple oroar sig över hållbarheten. Kuo skrev: “På grund av att materialet inte möter Apples kvalitetskrav, kommer iPhone 17 inte att använda RCC för moderkortet.” Frågan är dock om inte Apples kunder hellre hade sett att det frigjorda utrymmet användes till ett större batteri snarare än att göra telefonen tunnare?
Via: Android Authority